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      UV7210-3D-200紫外動態聚焦

      UV7210-3D-200型振鏡具有體積小、定位精度高、打標速度快、抗干擾能力強等特點,在動態打標過程中線條精度高、無變形、功率均勻、圖案無失真。

      UV7210-3D-200型振鏡具有體積小、定位精度高、打標速度快、抗干擾能力強等特點,在動態打標過程中線條精度高、無變形、功率均勻、圖案無失真,具體特性如下:

      采用MM3D軟體系統,支持多種文件格式和矢量圖、3D模型、位圖以及文本條碼匯入,簡單易懂、操作親和力強、容易上手。

      ■ 標刻幅面200×200mm,最大標刻高度落差達到80mm。

      ■ 振鏡系統響應速度快,滿足3000mm/s以上的精密填充。

      ■ 3D振鏡采用美國進口的光電式傳感技術和PDM控制方式,結合航天部研發技術和軍工級生產工藝,擁有自主知識產權。

      ■ 整個系統采用電磁兼容優化設計,信噪比高、抗干擾能力強。

      ■ 針對第三軸(聚焦軸)光學鏡片進行精確負載設計,電機裝配精度高、結構合理、靜摩擦系數和零位偏移量小,確保聚焦系統良好的動態特性。

      UV7210-3D-200性能技術指標

      激光器

      355nm紫外激光器

      幅面大小

      200×200mm

      焦距

      215mm

      聚焦光斑

      0.023mm

      入射光斑要求

      0.7mm

      X&Y軸鏡片光斑

      10mm

      速度

      標記速度

      6000mm/s

      定位速度

      12000mm/s

      寫入速度

      600cps

      階躍響應時間(全行程1%

      210us

      階躍響應時間(全行程10%

      710us

      跟蹤誤差

      ≤138us

      精度及誤差

      線性度

      99.9%

      重復定位精度

      8μRad.

      增益誤差

      5mRad.

      零點偏移(批量原點誤差)

      5mRad.

      長時間漂移(連續工作8小時)

      0.5mRad.

      比例漂移

      40PPM/

      零點漂移

      15μRad./

      電源及信號

      輸入電壓

      ±24VDC

      額定電流

      4A

      接口協議

      XY2-100   

      機械掃描角度

      ±12.5°

      工作溫度、尺寸

      工作溫度

      0~45

      存儲溫度

      -10~60

      振鏡尺寸(長×寬×高)

      250X110X116mm

      振鏡重量

      4.23Kg



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